研究芯片可以报考的专业包括：
微电子科学与工程：
该专业要求具备数学、物理、电子等学科的基础知识，并掌握微型电子器件、集成电路等技术及器件的分析与设计方法。毕业生可以在科研所、教学研究、科技开发和制造等领域工作。
微电子技术：
专注于微电子器件的设计、制造、测试和应用，涉及半导体物理、器件物理、集成电路原理与设计等课程。
微机电系统 （MEMS）：研究MEMS微纳传感器与执行器芯片的设计、制造和微流控技术，强调多学科融合，培养高级专业人才。集成电路设计：
学习集成电路的设计原理、制造工艺及其实践技能，是芯片研发的核心专业。
电子科技与技术：
涵盖芯片设计、制造和应用的相关知识和技能。
半导体物理：
研究半导体材料的性质、结构及其在电子器件中的应用，是理解芯片工作原理的基础。
材料科学与工程：
研究半导体材料及其他相关材料的成分、结构、加工工艺与性能，对芯片性能有直接影响。
电子信息工程：
涵盖芯片设计、制造和应用的相关知识，强调理论与实践的结合。
计算机工程、 通信工程或 控制工程：
这些专业与芯片技术密切相关，提供广泛的就业机会和发展空间。
建议选择与芯片设计、制造和应用最直接相关的专业，同时注重实践和实验室经验，以提升在芯片领域的竞争力。
